AMD正在重新規劃伺服器CPU的產品路線。 在近日舉行的Advancing AI 2026大會上，AMD確認，預計在2028年推出的Zen 7伺服器處理器，不再採用單一的EPYC產品體系，而是拆分為Florence、Ferrara和Fidenza三大家族，分別面向通用計算、GPU主機節點和AI Agent隔離運行環境。 這意味著，AMD未來賣的不再只是“核心更多、性能更強”的伺服器CPU，而是針對不同AI基礎設施角色，提供專門設計的處理器。 Zen 7首次拆成三條產品線

WAIC2026告訴我們：物理AI真的變“芯”了！ 前言： 7月17日至20日，2026世界人工智慧大會在上海舉行。千余家企業攜3000余項成果亮相，超300款新品首發。 但今年大會最重要的訊號，不在展品數量上。

輝達披露Vera CPU架構，以「單線程最大性能」為核心挑戰AMD的高併發路線，兩家公司圍繞智能體AI時代CPU核心指標的爭論正式浮出水面。AMD測算其EPYC Turin在100千瓦機架場景下吞吐量是Vera的2.4倍。在服務器CPU市場規模持續膨脹的背景下，誰先定義行業KPI，誰就掌握話語權。 輝達和AMD正在爭的，不只是誰的CPU更快，而是誰來定義AI時代CPU的評判標準。 輝達近日對外披露了Vera CPU架構的最詳細技術細節。這款處理器搭載88個自研Olympus ARM架構核心，內存帶寬1.2TB/s，片上互聯帶寬3.4TB/s。輝達的核心論點是：AI Agent的工作方式是CPU與GPU反覆互動——工具調用、代碼執行、數據檢索、任務編排——每一步都依賴上一步完成，因此CPU的單核速度和延遲直接決定整個Agent的響應效率。 7月23日，據追風交易台消息，美銀證券分析師Vivek Arya在最新報告中指出，Vera的發佈為行業引入了一個新的評估框架：「規模化下的最大單線程性能」。這與AMD長期堅持的chiplet多核堆疊路線形成直接對比。該行將這場爭論定性為：「智能體AI究竟是被單任務完成時間卡住，還是被單機架能跑多少併發任務卡住？」AMD將於本周四舉辦AI 2026技術日，屆時將是對這一框架的首次正式公開回應。

①AMD週四將舉辦AI 2026 Day活動，美國銀行預計該活動將為業界提供服務器CPU的衡量標準；②美銀還預測，英偉達Vera與AMD EPYC的直接競爭，將在2030年將服務器CPU的市場規模擴大至1700億美元，約為當前水平的四倍。 $美國超微公司 (AMD.US)$在週三和週四兩天舉行 Advancing AI 2026 活動，其可能將就EPYC服務器作出更詳細的展望，進而對英偉達構成直接挑戰。 按議程，AMD公司CEO蘇姿豐將於明天凌晨發表主題演講，外界預期她將宣佈EPYC服務器正式投放市場。美國銀行預計這場活動不會是兩家公司的基準測試對比，而是會確立業界的衡量標準。 據業內估計，基於Zen 6架構的下一代 EPYC Venice 處理器，最高組態256核和512個線程，採用台積電2納米工藝生產。

全球領先的半導體代工廠台積電（TSMC）於6月16日（當地時間）舉行的第二季度業績電話會議上宣佈，將今年的年度資本支出從此前預期的520億至560億美元上調至600億至640億美元（約合89.4兆至95.36兆韓元）。此次上調幅度約為15%，創下台積電有史以來最高的年度資本支出紀錄。這一調整後的數字也超過了華爾街此前預測的上限（580億美元）。通常情況下，台積電會在第二季度而非年初將年度投資目標上調10%以上，這種情況實屬罕見。台積電首席財務官黃文德表示：「我們對人工智慧（AI）大趨勢充滿信心，因此正在擴大資本支出。」台積電首席執行長魏哲家補充道：「未來三年，我們的資本支出將比過去三年大幅增加。」 全球半導體公司正積極投資設備，以提高內存晶片、CPU（中央處理器）以及人工智慧訓練、推理和執行所需的各種人工智慧晶片的產量。這為半導體設備製造商帶來了一輪超級周期，因為率先獲得設備已成為在快速增長的半導體市場中佔據更大份額的關鍵因素。KB證券分析師李昌敏在一份報告中寫道：「半導體材料、零部件和設備公司預計將受益於比以往任何時候都更長、更強勁的產能擴張周期。預計在『預期繁榮』的推動下，長期盈利將保持強勁增長。」 隨著人工智慧驅動的半導體需求遠遠超過供應，全球半導體公司正在加速現有擴張計劃，並展開激烈競爭以提高產能。由於無法等待耗時數年才能建成的新晶圓廠，各公司正在現有廠房內加裝設備，以提升產量。 英特爾在4月份的業績中將資本支出預期上調至170億至180億美元，與上年同期水平持平。該公司最初計劃削減支出，但由於人工智慧代理推動CPU需求增長，最終改變了策略。英特爾沒有新建工廠，而是選擇將設備密集部署到現有閒置空間。該公司表示：「為了滿足市場需求，我們將設備投資較去年增長約25%，同時降低了空間建設成本。」

在AMD “Advancing AI 2026大會”前夕，輝達搶先公佈了資料中心CPU產品Vera的更多技術細節。 這不僅是輝達繼Grace之後在CPU領域的又一重磅落子，更是其從“賣顯示卡”向“賣AI工廠”垂直整合戰略的徹底攤牌—— Vera是全球首款從核心層面專為代理式AI（Agentic AI）量身定製的處理器。 輝達還透露，Vera Rubin NVL72已進入量產爬坡階段，該平台的供應鏈覆蓋了全球350多個工廠、30個國家，超過300家合作夥伴參與其中。

高通也要進軍AI 資料中心了。 過去十幾年裡，智慧型手機幾乎定義了我們的數字生活。我們用它上網、拍照、聊天、導航、看視訊，也通過它接入移動網際網路。高通長期以來，就是這個時代最典型的底層贏家之一。 但在2026 年投資者大會上，高通給出了一個非常激進的目標：到 2029 財年，手機業務預計只佔高通 QCT 晶片業務收入的約三分之一。 QCT，也就是高通不包括專利授權的晶片業務。這意味著高通未來的增長中心將不再只是手機。

6月11日，美國銀行（Bank of America）發佈了一份顛覆市場共識的半導體行業報告，核心觀點直指AI算力架構正經歷歷史性重構。美銀分析師Vivek Arya在報告中指出，隨著智能體AI（Agentic AI） 的崛起——即AI從被動回答問題的"問答機器"演進為能夠自主規劃、決策、呼叫工具和執行多步任務的"數字員工"——CPU不僅不會被GPU邊緣化，反而將迎來過去十多年最大的一輪增長周期。 一、報告核心觀點 美銀將2030年全球伺服器CPU市場規模預測從原先的1250億美元大幅上調至1700億美元，較2025年的352億美元增長近5倍，未來五年複合增長率高達37%。報告還同時上調了AMD、Arm和Intel的目標股價。報告發佈後，半導體類股應聲大漲：AMD收漲約8%，英特爾漲超9%，Arm漲近11%。 二、核心邏輯：從"GPU獨奏"到"CPU指揮的交響樂"